半導體(tǐ)集成電(diàn)路哪些(xiē)方面使用查特杜瓦瓶

半導體(tǐ)集成電(diàn)路哪些(xiē)方面使用查特杜瓦瓶

查特杜瓦瓶可(kě)應用于集成電(diàn)行(xíng)業的各個(gè)方面，半導體(tǐ)集成電(diàn)路電(diàn)子廠使用查特杜瓦瓶中的液氮主要給電(diàn)子産品防氧化用使用。也用來(lái)做(zuò)無鉛電(diàn)子組裝實施的氮氣保護焊使用。查特杜瓦瓶中液氮輸出的氮氣還(hái)可(kě)以用作(zuò)電(diàn)子封裝使用。

氮氣對集成電(diàn)路的封裝過程，氣密封裝必須是金屬、陶瓷、玻璃。有(yǒu)機封裝或用一種有(yǒu)機物（塑封料或者塑料）密封的封裝可(kě)能一開(kāi)始可(kě)以通(tōng)過表1壓力實驗，但(dàn)是他将允許水(shuǐ)蒸氣來(lái)回通(tōng)過并不斷地從大(dà)氣進入到封裝體(tǐ)內(nèi)部，因此他們并不是真正的氣密封裝。穿過金屬封裝的互連可(kě)以利用膨脹系數(shù)與金屬匹配的玻璃形成的玻璃與金屬密封進行(xíng)絕緣。

氣密封裝允許把電(diàn)路安裝在密封的充入良性氣氛的環境中—一般是充入氮氣，他可(kě)從查特杜瓦瓶中的液氮得(de)到。這種氮氣非常幹燥，水(shuǐ)汽含量小(xiǎo)于百萬分之十（10ppm）。為(wèi)了進一步預防水(shuǐ)汽的侵入，在密封前敞開(kāi)的封裝（電(diàn)路已安裝在內(nèi)腔裏）要在真空(kōng)中加熱到較高(gāo)的溫度（通(tōng)常是150攝氏度）來(lái)去除吸附的水(shuǐ)汽和(hé)其他氣體(tǐ)。出于高(gāo)可(kě)靠性的考慮，封裝內(nèi)部的水(shuǐ)汽含量不得(de)超過5000ppmv（體(tǐ)積的千分之五）。這一數(shù)值低(dī)于0攝氏度時(shí)的露點（6000ppmv即體(tǐ)積的千分之六），從而保證了凝結的任何水(shuǐ)都将以冰的形式存在，這樣就不會(huì)引起液态水(shuǐ)所造成的損傷。半導體(tǐ)集成電(diàn)路哪些(xiē)方面使用查特杜瓦瓶

氣密封裝防止了污染，可(kě)以大(dà)大(dà)提高(gāo)電(diàn)路的可(kě)靠性，特别是有(yǒu)源器(qì)件的可(kě)靠性。一個(gè)有(yǒu)源器(qì)件對很(hěn)多(duō)潛在的失效機理(lǐ)都很(hěn)敏感，例如腐蝕，可(kě)能受到像蒸餾水(shuǐ)、去離子水(shuǐ)那(nà)樣的良性物質的侵蝕，他們會(huì)從鈍化的氧化物中浸出磷而形成磷酸，從而又會(huì)侵蝕鋁鍵合鍵盤。